產品描述:
各種玻璃(包括強化玻璃)均可切割鉆孔
可加工厚度最厚達5mm,鉆孔直徑最小可達0.2mm
速度快,效率高,破損率低(<1%)
電腦程式化設定切割軌道及孔型,可鉆圓孔、方空、異型孔
可直接切斷方式作任意外形切割
主要應用于:手機LENS(鋼化玻璃也可)、表面聽筒、光學玻璃切割、玻璃碼盤的切割等。
設備優勢
激光加工是非接觸式加工,加工樣品表面無崩邊、無應力內裂紋,切口無需拋光,成品率高。
縮減玻璃切割相關工序,幾乎無消耗品,設備長期穩定運行。
整機性能卓越:可每天24小時連續不停機工作。
設備功能性強,可以進行直線切割,異性切割、精密鉆孔等。
設備操作方便,只需要CAD圖形導入即可進行生產。
主要技術參數
材料厚度500micron
孔直徑:400micron
節拍時間:20秒