硅片劃片機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)
標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)：整機(jī)采取國際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護(hù)更方便簡(jiǎn)潔。
劃片效果好：半導(dǎo)體激光器光束質(zhì)量好，對(duì)太陽能電池劃片時(shí)切縫更窄，切面更光滑。大大提升太陽能電池的品質(zhì)。
專用劃片軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡(jiǎn)單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑
穩(wěn)定運(yùn)行：全封閉光路設(shè)計(jì)，確保激光器長(zhǎng)期連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，對(duì)環(huán)境適應(yīng)能力更強(qiáng)。可24小時(shí)不間斷連續(xù)工作。
硅片劃片機(jī)應(yīng)用及市場(chǎng)
•能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。
設(shè)備主要參數(shù)
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型號(hào)規(guī)格 |
SDS50 |
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激光波長(zhǎng) |
1064nm |
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劃片精度 |
±10μm |
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劃片線寬 |
≤50μm |
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激光重復(fù)頻率 |
200Hz～50KHz |
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最大劃片速度 |
140mm/s |
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激光功率 |
50W |
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工作臺(tái)幅面 |
350mm×350mm |
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使用電源 |
380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
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冷卻方式 |
循環(huán)水冷 |
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工作臺(tái) |
雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作 |
