SEMI (國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)) 今天發(fā)布年中預(yù)測(cè)報(bào)告，2018 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長(zhǎng)10.8%，達(dá)627 億美元，超越去年所創(chuàng)下566 億美元的歷史高點(diǎn)。2019 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售金額可望續(xù)創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)7.7%，達(dá)到676 億美元。

SEMI 年中預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2018 年「晶圓處理設(shè)備」預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)11.7%，達(dá)到508 億美元。「其他前端設(shè)備」，包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造，以及光罩/倍縮光罩設(shè)備，預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)12.3%，達(dá)到28 億美元。2018 年「封裝設(shè)備」預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)8.0%，達(dá)到42 億美元，「半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備」今年預(yù)計(jì)成長(zhǎng)3.5%，達(dá)到49 億美元。

2018 年南韓將連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球最大設(shè)備市場(chǎng)。中國(guó)今年首次位居第二，臺(tái)灣第三。SEMI 臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，中國(guó)市場(chǎng)在外資企業(yè)的積極投資下﹐今年的成長(zhǎng)幅度最大(43.5%)，其次分別為日本(32.1%)、東南亞(19.3%)、歐洲(11.6%)、北美( 3.8%) 和南韓(0.1%)。臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出金額今年在缺乏新記憶體產(chǎn)能建置的投資下，成長(zhǎng)幅度稍低，但明年度由于晶圓代工廠商在先進(jìn)制程及產(chǎn)能的持續(xù)投資下以及記憶體廠商的制程提升，預(yù)期將呈現(xiàn)較高幅度的成長(zhǎng)。臺(tái)灣中長(zhǎng)期而言整體支出仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2019 年，SEMI 預(yù)測(cè)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額成長(zhǎng)幅度最大(46.6%)，達(dá)到173 億美元。2019 年中國(guó)、南韓及臺(tái)灣預(yù)料將穩(wěn)坐前三大市場(chǎng)，中國(guó)排名也將攀爬至第一。南韓將以163 億美元成為全球第二大市場(chǎng)，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額則有接近123 億美元的水準(zhǔn)。

表一、全球各地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額預(yù)測(cè)(單位十億美元)

注：金額數(shù)據(jù)可能因四五入而導(dǎo)致結(jié)果不一致