2019年11月8日，加利福尼亞州圣克拉拉—應用材料公司今日宣布材料工程技術推動中心(Materials Engineering Technology Accelerator,簡稱meta 中心)正式揭幕，這是一個旨在幫助客戶加快新材料、新工藝技術和新設備原型開發速度的首創型設施。隨著芯片制造愈發具有挑戰性，meta中心將擴展應用材料公司與客戶合作的能力，以開拓提升芯片性能、降低功耗和節省成本的新途徑。

meta 中心位于紐約州奧爾巴尼的紐約州立大學理工學院(SUNY Poly)校園內，其潔凈室為客戶和合作伙伴提供了一流的工藝系統，有助于縮短新品從實驗室走向晶圓廠的時間。

應用材料公司新市場與聯盟事業部高級副總裁史蒂夫·加納彥表示：“我們很高興敞開meta中心的大門，誠邀業界伙伴與我們攜手合作，共同加速從材料到系統的創新進程。”

應用材料公司首席技術官兼應用創投總裁歐姆·納拉馬蘇表示：“應用材料公司歡迎成熟和新興領域的創新者在meta中心與我們協力，共同加快人工智能時代新技術的商業化。”

紐約州立大學校長克里斯蒂娜·M·約翰遜表示：“meta中心進一步確立了紐約州立大學理工學院作為全球一流先進技術研發中心的地位，我們非常高興能與應用材料公司合作，在技術板塊以及整個紐約州立大學系統內催生新的合作機遇。”

紐約州經濟發展廳(Empire State Development)代理廳長、總裁兼候任首席執行官埃里克·格特勒表示：“紐約州擁有一個欣欣向榮的高科技生態系統，meta中心的開放將使我們繼續走在技術創新的前沿。我們與紐約研究、經濟進步、技術、工程與科學中心(NY CREATES)，以及紐約州立大學和應用材料公司建立的伙伴關系將成為有力基石，讓我們能夠在未來幾年為紐約州帶來新的商業、科研、就業和教育機會。”

在meta中心，工程師可以對新型芯片材料、結構和設備進行評估，進而在成熟的試生產環境中測試，使之能夠更快做好迎接客戶大規模量產的準備。

在meta中心接受評估的首批芯片設備中，有一種針對物聯網設備的新型磁性隨機存取存儲器(MRAM)，它可以提供低功耗、非易失性代碼存儲和高密度工作內存。應用材料公司近期推出的Endura® CloverTM MRAM PVD平臺是meta中心支持這一功能的系統之一。

meta中心是應用材料公司全球研發體系中新增的戰略力量，對位于硅谷的梅丹技術中心進行的新工藝系統開發、以及設在新加坡的先進材料實驗室和先進封裝研究中心形成了有益補充。應用材料公司的全球研發體系彰顯了公司從材料到系統，為行業創新與協作制定新劇本的承諾。