事件概述

依據(jù)2020年2月20日公司公告，本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的20%，即不超過5.57億股（含本數(shù)），且擬募集資金總額不超過人民幣50億元，預(yù)計其中45億元投入8-12英寸半導(dǎo)體硅片項目，5億元用于補充流動資金。

大硅片在半導(dǎo)體材料中占比最高，行業(yè)集中度高

SEMI預(yù)測，2019年硅片銷售額在全球半導(dǎo)體制造材料中占比將達(dá)37.29%，而12英寸硅片2018年占比為63.31%，成為硅片市場最主流的需求。芯榜數(shù)據(jù)指出，2018年，全球硅片市場約為121億美元，同比增長約為23%，是市場規(guī)模最大的半導(dǎo)體原材料。Shin-Etsu、SUMCO、環(huán)球晶圓、SiltronicAG、SKSiltron五家生產(chǎn)商依舊占據(jù)全球前五的位置。從產(chǎn)品類別角度看，功率半導(dǎo)體生產(chǎn)主要采用6英寸硅片、8英寸硅片，微控制器生產(chǎn)主要采用8英寸硅片，邏輯芯片和存儲芯片生產(chǎn)則主要采用12英寸硅片，隨著5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展及移動終端的普及，8英寸、12英寸硅片的市場需求越來越大，公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商，有望在進(jìn)口替代趨勢中充分受益。

募投項目量產(chǎn)8英寸/12英寸硅片，提升半導(dǎo)體材料占比
募投項目通過購置生產(chǎn)設(shè)備，建設(shè)月產(chǎn)75萬片8英寸拋光片和月產(chǎn)15萬片12英寸拋光片生產(chǎn)線，建設(shè)期為3年。公司目前產(chǎn)品主要側(cè)重于新能源行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)占比較低。公司現(xiàn)有半導(dǎo)體材料中，5-6英寸硅片產(chǎn)銷量快速提升，8英寸硅片已實現(xiàn)量產(chǎn)。本次募投項目投產(chǎn)后，8英寸硅片產(chǎn)能將進(jìn)一步增加，并實現(xiàn)12英寸硅片的量產(chǎn)。本次募投項目的實施將進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品中半導(dǎo)體材料的占比，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到優(yōu)化，產(chǎn)品構(gòu)成將更加豐富。

投資建議

我們維持此前盈利預(yù)測不變，預(yù)計2019~2021年公司實現(xiàn)營收176.5億元、219.8億元、270.8億元，同比增加28.31%、24.52%、23.2%；實現(xiàn)歸母凈利潤11.56億元、16.55億元、21.93億元，同比增加82.87%、43.1%、32.57%。估值角度看，我們認(rèn)為大硅片是未來半導(dǎo)體材料必須實現(xiàn)進(jìn)口替代的部分，受益半導(dǎo)體景氣度的提升相關(guān)半導(dǎo)體材料公司相對2020年P(guān)E在50~70倍，公司作為國內(nèi)大硅片龍頭企業(yè)，8英寸/12英寸大硅片項目順利進(jìn)展，我們調(diào)整此前相對2020年30倍PE至55倍PE，對應(yīng)總市值為910.25億元，假設(shè)本次發(fā)行股份為5.57億股，發(fā)行完成后總股本為33.42億股，對應(yīng)目標(biāo)價由17.7元上調(diào)至27.2元，維持買入評級。

風(fēng)險提示

半導(dǎo)體大硅片進(jìn)展低于預(yù)期，由于半導(dǎo)體硅片對于芯片的性能有著關(guān)鍵性的作用，進(jìn)口替代需要一定的時間積累，客戶驗證周期也相對較長，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度或因此低于預(yù)期；此外宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展低于預(yù)期，也會影響整個半導(dǎo)體及光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展