事件概述

我們近期對(duì)大硅片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行動(dòng)態(tài)跟蹤。依據(jù) 2020 年 2 月 20日公司公告，本次非公開(kāi)發(fā)行的股票數(shù)量不超過(guò)本次非公開(kāi)發(fā)行前公司總股本的 20%，即不超過(guò) 5.57 億 股（含本數(shù)），且擬募集資金總額不超過(guò)人民幣 50 億元，預(yù)計(jì)其中 45 億元投入 8-12 英寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目，5 億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

技術(shù)革新將驅(qū)動(dòng)硅片價(jià)值量持續(xù)提升，集成電路創(chuàng)新發(fā)展為必然趨勢(shì)

集成電路應(yīng)用領(lǐng)域從功率器件、邏輯芯片、再到存儲(chǔ)芯片等持續(xù)增加；技術(shù)節(jié)點(diǎn)從 130/90nm、到 40/28nm、再到 7/5nm，一代技術(shù)工藝即需要一代硅片；大硅片工藝和加工難度伴隨產(chǎn)品和工藝升級(jí)具很高同步升級(jí)效應(yīng)，高階產(chǎn)品可能高于初階產(chǎn)品 8~10 倍價(jià)格，使得硅片企業(yè)具較高產(chǎn)品創(chuàng)新和升級(jí)空間。

2020 年大硅片重拾增長(zhǎng)動(dòng)力，5G/AI/IoT 技術(shù)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用需求增量

根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2019 年全球硅片出貨面積為 118 億平方英寸，至 2022 年，全球硅片出貨面積為 128 億平方英寸，硅片行業(yè)將從 2019 年的同比下降 7%后重拾成長(zhǎng)力道。長(zhǎng)期來(lái)看，12 英寸和8 英寸大硅片需求將同步增長(zhǎng)；根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，12 英寸硅片受益于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)導(dǎo)入，智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用需求增加；8 英寸硅片則受益于汽車電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用需求增加；在硅片價(jià)格方面，有鑒于各大硅片制造廠近年來(lái)的擴(kuò)廠計(jì)劃保守，可望為硅片價(jià)格提供支撐。

協(xié)同晶盛機(jī)電共筑國(guó)內(nèi)大硅片產(chǎn)業(yè)鏈，中環(huán)股份硅片產(chǎn)品線國(guó)內(nèi)最齊全。

借鑒日本 Shin-Etsu、SUMCO 國(guó)際硅片龍頭發(fā)展路徑，硅片產(chǎn)業(yè)鏈的完整性和協(xié)同性有利于提升硅片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，中環(huán)股份協(xié)同晶盛機(jī)電共筑大硅片產(chǎn)業(yè)鏈，其產(chǎn)品包括 12 英寸、8 英寸直拉法硅片、8 英寸和 6 英寸的區(qū)熔法硅片；是國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)具備直拉法、區(qū)熔法單晶硅量產(chǎn)技術(shù)的領(lǐng)先者，同時(shí)承擔(dān)國(guó)家 02 專項(xiàng)《區(qū)熔硅單晶片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)與國(guó)產(chǎn)設(shè)備研制》填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高壓大功率 IGBT 芯片產(chǎn)品制造需求

募投項(xiàng)目量產(chǎn) 8 英寸/12 英寸硅片，提升半導(dǎo)體材料占比

募投項(xiàng)目通過(guò)購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備，建設(shè)月產(chǎn) 75 萬(wàn)片 8 英寸拋光片和月產(chǎn) 15 萬(wàn)片 12 英寸拋光片生產(chǎn)線，建設(shè)期為 3 年。公司目前產(chǎn)品主要側(cè)重于新能源行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)占比較低。公司現(xiàn)有半導(dǎo)體材料中，5-6 英寸硅片產(chǎn)銷量快速提升，8 英寸硅片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。本次募投項(xiàng)目投產(chǎn)后，8 英寸硅片產(chǎn)能將進(jìn)一步增加，并實(shí)現(xiàn) 12 英寸硅片的量產(chǎn)。本次募投項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品中半導(dǎo)體材料的占比，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到優(yōu)化，產(chǎn)品構(gòu)成將更加豐富。

投資建議

我們維持此前盈利預(yù)測(cè)不變，預(yù)計(jì) 2019~2021 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收176.5 億元、219.8 億元、270.8 億元，同比增加 28.31%、24.52%、23.2%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 11.56 億元、16.55 億元、21.93 億元，同比增加 82.87%、43.1%、32.57%。維持目標(biāo)價(jià)27.2 元，維持買入評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

半導(dǎo)體大硅片進(jìn)展低于預(yù)期，由于半導(dǎo)體硅片對(duì)于芯片的性能有著關(guān)鍵性的作用，進(jìn)口替代需要一定的時(shí)間積累，客戶驗(yàn)證周期也相對(duì)較長(zhǎng)，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度或因此低于預(yù)期；此外宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展低于預(yù)期，也會(huì)影響整個(gè)半導(dǎo)體及光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。