從2009年夏季到2010年上半年，DRAM、NAND閃存、積層陶瓷電容器（MLCC）以及液晶面板等多種電子部件陷入了嚴重的供應(yīng)不足狀態(tài)。進入2010年下半年，盡管電子部件的供應(yīng)不足情況逐漸緩解，但很多部件仍然供不應(yīng)求。2010年需求增長尤其快，各廠商紛紛增產(chǎn)的產(chǎn)品是從產(chǎn)業(yè)設(shè)備到消費類產(chǎn)品等廣泛使用的功率半導體。日前，本站記者就其應(yīng)用趨勢以及使用SiC等新材料的功率半導體業(yè)務(wù)狀況，采訪了在德國英飛凌科技（Infineon Technologies AG）的日本法人中負責功率半導體產(chǎn)品業(yè)務(wù)的栗田釣一郎（英飛凌科技日本工業(yè)＆芯片卡業(yè)務(wù)本部功率產(chǎn)品部部長）。

――聽說2010年功率半導體廠商紛紛增產(chǎn)。尤其是在中國市場上，用于空調(diào)和產(chǎn)業(yè)設(shè)備的高耐壓產(chǎn)品業(yè)務(wù)需求旺盛。

　　中國作為功率半導體的消費地，已經(jīng)上升為最重要的市場。例如，空調(diào)市場在日本等發(fā)達國家已經(jīng)是年供貨量幾乎穩(wěn)定的成熟市場，而中國市場正在迅速增長。我們面向中國空調(diào)市場的功率半導體銷售額正以比上年增加2倍的速度增長。面向電梯等產(chǎn)業(yè)設(shè)備的產(chǎn)品方面，中國市場的增長幅度也很大。由于中國的業(yè)務(wù)需求，在2010年中期，我們的部分功率半導體產(chǎn)品就已經(jīng)在受理2011年3月份的訂單了。

　　2010年功率半導體陷入供應(yīng)不足局面的原因為，盡管已經(jīng)預見到了巨大需求，但各廠商增大投資的時機顯得過于滯后。2008年秋季的雷曼事件后，經(jīng)濟形勢從低迷狀態(tài)恢復之際，各廠商擔心會出現(xiàn)二次低迷。這是未能擴大投資的主要原因。目前，我們已經(jīng)擴大了芯片和模塊的產(chǎn)能，如果這種旺盛的需求能夠持續(xù)，2011年度也將繼續(xù)增產(chǎn)。

――太陽能發(fā)電領(lǐng)域，比如太陽能發(fā)電用功率調(diào)節(jié)器，也是功率半導體極為看好的用途之一。

　　面向太陽能發(fā)電領(lǐng)域的業(yè)務(wù)也出現(xiàn)了顯著增長。我們面向設(shè)置在家庭住宅的屋頂?shù)摹⑤敵龉β蕿?.5k～5kW的太陽能發(fā)電系統(tǒng)提供芯片和模塊；面向設(shè)置在公共設(shè)施等、輸出功率為10kW以上的系統(tǒng)供應(yīng)模塊。在該領(lǐng)域，即使是在日本市場上，我們的功率半導體產(chǎn)品銷售額也以比上年增加2～3倍的速度增長。該用途的銷售額在整個公司的功率半導體中所占的比例雖然目前還不到10％，但今后有望增長。太陽能發(fā)電等新用途重視運轉(zhuǎn)效率，因此便于迅速導入SiC功率半導體等最尖端的產(chǎn)品。

――SiC功率半導體方面，已經(jīng)開始全面實用化，比如三菱電機在空調(diào)中配備了二極管（參閱本站報道）等。

　　我們從2001年就開始量產(chǎn)SiC二極管，由于此前不得不在一定程度上提高定價，因此只在產(chǎn)業(yè)用途等部分領(lǐng)域得到采用。年銷售額也只有數(shù)十億日元。這種情況從2008年前后開始改變。原因是，SiC的晶圓實現(xiàn)了4英寸（100mm）的大口徑化，所以可以降低元件價格。SiC功率半導體需求尤其旺盛的是太陽能發(fā)電用途。考慮采用的廠商從2009年開始增加。在2010年底至2011年間，估計太陽能發(fā)電用途也將開始采用SiC二極管。除此之外，在空調(diào)和電動汽車（EV）領(lǐng)域，也有客戶在評測我們的SiC產(chǎn)品。

――電動汽車好像也配備了相當多數(shù)量的功率半導體。

　　對功率半導體廠商而言，電動汽車普及帶來的震撼非常大。理由是，除了馬達驅(qū)動部分之外，變頻空調(diào)和電池周圍的DC-DC轉(zhuǎn)換器等也大多需要高耐壓功率半導體。可以說，電動汽車是功率半導體的寶庫。即便是與太陽能發(fā)電用途相比，其市場潛力也不容小覷。（記者：大下 淳一）