臺積電周二發(fā)布公告稱，將出資18.9億美元用于擴建中科的晶圓廠。計劃在中科的晶圓廠建立晶圓試產(chǎn)線，并擴充12寸晶圓級芯片尺寸封裝產(chǎn)能與特殊技術(shù)產(chǎn)能。該公司沒有透露具體將于何時開始擴充產(chǎn)能。

此外，臺積電稱已經(jīng)撥備8.038億美元作為2011年研發(fā)費用；并計劃向歐洲太陽能業(yè)務(wù)子公司增資940萬歐元。沒有在公告中作出詳細(xì)闡述。