研發費用高聳怎么辦？降低原材料成本？推遲新產品上市？No！ No！ No！這些都是緩兵之計，治標不治本。Alchimer的策略是，在研發階段就引入客戶，與他們一起研發，不僅研發成本得以分擔，同時在開發階段就可以優先考慮客戶和市場的需求。

“代工模式為半導體芯片制造帶來了便利，但是對于絕大多數foundry來說，設備一旦選定并投入量產，就很難再輕易變更，這主要是出于工藝穩定連續性和成本的考量。”Steve Lerner說，“但是技術總是在不停進步的，制造工藝和設備都面臨新陳代謝的過程。如果客戶對于新興技術的了解和涉足都更為深入的話，接受度也會增強。這就是為什么我們會在研發階段就把潛在客戶拉進來的原因。除了節約研發成本外，讓新技術更早地為制造商所熟知，會極大地縮短新技術上市的時間。”

Steve Lerner于2008年加入Alchimer，在此之前已有30多年的半導體從業經驗，不僅成立過3家技術型公司，而且還在亞洲、北美及歐洲工作過。那么對于中國這個當今全球最熱門的地區之一，他和Alchimer又是怎么看待的呢？

“中國的文化與西方文化顯然不同。中國的客戶對于成本控制更加重視，物美價廉才能贏得客戶，因此產品必須有良好的性價比。在半導體方面，中國對于最先進技術的接受和應用還需要一些時間。拿硅通孔（TSV）來說，中國客戶真正用到TSV技術大概還有1～2年的時間。” Steve Lerner說，“芯片的制造向更小尺寸器件轉移，改善功耗、降低成本是推動3D集成技術的主要推動力，而TSV技術正是實現3D集成的關鍵。TSV本身并不復雜，但是非常新。也就是說，有很多新的問題等待解決，這也是它的魅力所在。”

“業界領先的客戶對于TSV的深寬比要求越來越高，他們已等不急更薄硅片和更好的處理技術成為主流。深寬比大于10:1的TSV結構可以滿足3D器件的需求，但是在這樣的結構中，liner、阻擋層以及晶籽層采用傳統的干法淀積工藝并不能滿足良率和成本的要求。也就是說，CVD和PVD方法對于3D IC來說存在著應用缺陷。”Steve Lerner表示。

TSV的作用是實現先進的三維封裝應用中的互連。這種結構通常比較狹長，較高的深寬比給薄膜的均勻沉積帶來許多難題。Alchimer的殺手锏是突破性的電接枝（eGTM）技術，這是一種電化學工藝，能夠在導體和半導體表面生成極高質量的聚合體和金屬薄膜。該淀積技術可以使高深寬比TSV金屬化的總擁有成本與傳統干法工藝相比最多降低三分之二，并且可以縮短上市時間。

與大多數人一樣，Steve Lerner見證了半導體產業如何在金融危機中生存的艱難時期。不過從2009年開始，情況開始好轉，如今回升的勢頭依舊。Steve Lerner說：“Alchimer于2009年在韓國建成了它的第一條300mm生產線。今年8月份是公司有史以來最忙碌的季節，因為這個月我們的產品最多，如果沒有韓國的300mm線，我們將會遇到產能不足的麻煩。現在看來，將制造逐漸轉向亞洲是正確的策略。”

“Alchimer已經開始盈利，我們計劃在明年做到收支平衡。未來的主要挑戰是如何憑借我們的新技術贏得客戶。”Steve Lerner坦陳，“畢竟要客戶接受新技術是需要時間的。”實際上，Alchimer也正在開辟LED領域，把它作為新的增長點。現在看來一切都在按計劃進行。