路透香港4月8日電---湯森路透旗下基點報導,銀行業消息人士稱,臺灣上市企業、太陽能多晶矽錠和矽晶片制造商達能科技有限公司(3686.TW: 行情)三年期貸款金額由25億臺幣提高至27億臺幣,已完成簽約,有15家銀行參貸.

中國信托商業銀行和兆豐國際商業銀行為原始委托主辦行和額度分配行,另有八家銀行統籌主辦,為臺灣銀行、全國農業金庫銀行、玉山商業銀行、合作金庫商業銀行、彰化商業銀行、日盛國際商業銀行、臺灣土地銀行、臺灣中小企業銀行.


中信商銀為額度代理行,而兆豐國際商銀為擔保品控管行.


另外五家經理行為高雄銀行、國泰世華商業銀行、星展銀行、華南商業銀行、板信商業銀行.


該筆貸款分為三部分,A部分為15億臺幣定期貸款,用于資本支出;B部分為6億臺幣定期貸款,用于再融資;C部分為6億臺幣循環貸款,用于營運資本.A部分貸款期限可選擇延長兩年.


貸款由達能科技董事長擔保,初始利率為較次級市場商業本票利率加碼150個基點,貸款存續期間的加碼水平與達能科技的財務狀況掛鉤.


承貸4億臺幣及以上的銀行獲委托主辦行與額度分配行頭銜,取得18個基點的先付費用;承貸3-3.99億臺幣的銀行獲得共同主辦行頭銜,先付費用為13個基點;承貸2-2.99億臺幣的銀行取得經理行頭銜,先付費用為8個基點.


承諾費為20個基點.


A和B部分貸款以達能科技的工廠和設備為擔保.


A部分貸款有一年寬限期,分九個季度償還,其中前八個季度均償還8.75%,第九個季度償還剩馀30%,貸款平均年限為2.21年.


B部分貸款有六個月寬限期,分11個季度償還,其中前10個季度均償還9%,第11個季度償還剩馀10%,貸款平均年限為1.76年.(完)