新的MiniSKiiP IGBT功率半導(dǎo)體模塊，該模塊目前也可提供三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。新模塊擁有4.9 A/cm2的額定電流，在每單位面積的額定電流方面可擊敗任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品。

　　2011年4月27日-賽米控推出其最新的MiniSKiiP IGBT功率半導(dǎo)體模塊，該模塊目前也可提供三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品相比，新模塊擁有4.9 A/cm2的額定電流，每單位面積的額定電流最大，并且每個(gè)模塊一個(gè)相位橋臂，有利于開(kāi)發(fā)輸出功率高達(dá)85kVA的緊湊型逆變器。MiniSKiiP的特點(diǎn)是速度快、便利的單螺絲裝配，因此優(yōu)化了三電平太陽(yáng)能逆變器和UPS系統(tǒng)的生產(chǎn)效率。

　　每單位面積的額定電流是其它三電平模塊的2倍。由于在三相/模塊之間無(wú)需體積大而且堅(jiān)固的母線，因此可以制造更為緊湊的逆變器。所使用的IGBT和二極管的反向電壓已增至650V，使得對(duì)于480V三相電源應(yīng)用可以應(yīng)用于900V的直流母線電壓，480V三相電源應(yīng)用在美國(guó)是典型的商業(yè)或工業(yè)配置。每個(gè)模塊有一個(gè)三電平相位橋臂，每個(gè)橋臂擁有足夠的空間，可以容納10個(gè)功率半導(dǎo)體。

　　在世界各地，超過(guò)1500萬(wàn)個(gè)MiniSKiiP模塊被用在驅(qū)動(dòng)器和變頻器中。新的三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)延續(xù)了該模塊平臺(tái)的成功，從而提高了電氣效率，使得電源轉(zhuǎn)換器效率更高。對(duì)于額定模塊電流高達(dá)150A或200A的情況，模塊、散熱器和驅(qū)動(dòng)板之間的熱和電氣連接分別是用單個(gè)螺絲或兩個(gè)螺絲建立的。這意味著，在裝配階段無(wú)需使用焊接設(shè)備和費(fèi)時(shí)的焊接工藝了。對(duì)于輸出功率60kVA或更高的太陽(yáng)能逆變器，即額定電流為150 A或更高，之前用螺絲連接的模塊被用作母線。得益于MiniSKiiP 200A 三電平模塊，在逆變器中，母線可用更便宜的PCB板替換，輸出高達(dá)85kVA。之前復(fù)雜的8螺絲連接方式已被簡(jiǎn)化為簡(jiǎn)單的2螺絲裝配解決方案。

　　 “由于效率增益的原因，三電平技術(shù)在不久的將來(lái)將成為太陽(yáng)能逆變器和UPS系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)，”國(guó)際產(chǎn)品管理部主管Thomas Grasshoff在提到這些市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)時(shí)做出這樣評(píng)論。由于其快速簡(jiǎn)單的裝配，MiniSKiiP模塊在驅(qū)動(dòng)器部門(mén)已贏得了堅(jiān)定的立足之地。

　　賽米控三電平產(chǎn)品的額定電流范圍涵蓋20A至600A：擁有用于電流高達(dá)150A的SEMITOP焊接模塊、用于電流高達(dá)200A的MiniSKiiP彈簧接觸模塊和用于電流高達(dá)600A的SKiM螺絲連接模塊。