LDS 300是瑞士Synova公司最新推出的激光切割系統（LDS），該系統以公司創新的微水刀激光（water-jet-guided laser）技術－Laser Microjet為基礎設計而成，旨在為芯片制造商們提供更大工作面積的高速設備。LDS 300能夠將最大尺寸為300-mm的晶圓切割成尺寸最小為0.25 x 0.25 mm的芯片。迄今為止，包括晶圓裝載盒、清洗以及質量控制等組件在內的全套自動切割系統的占地面積是業界中最小的。

　　Laser Microjet技術是一項將激光與水刀完美結合的革命性切割工藝，通過如發絲般纖細的微水柱將激光束引導到晶圓上。與傳統的切割方法不同的是，Laser Microjet使用微水柱來冷卻材料表面，避免了材料表面的熱損傷，從而獲得了理想的保護。同時，水流形成了一層流動的天然保護層，避免了污染物和熔渣附著。上述兩個表面保護特性改進、完善了傳統切割工藝，進而大幅度提升了器件的良品率。Laser Microjet的加工品質卓越、性能穩定、可靠性高、維護簡易，無需使用并替換切割刀具。與以往的切割工藝相比，微水刀激光技術降低了芯片制造商的生產成本。該工藝切割超薄晶圓的速度高達300mm/秒；切割道平行狹窄，其寬度從75微米到25微米不等，且不受晶圓厚度的制約。
　　

　　*水射流冷卻技術消除了熱應力。
　　*沒有污染物附著，不需要表面保護層。
　　*卓越的切割品質，無毛刺和碎屑。
　　*避免了傳統切割方法在晶圓邊緣產生的材料碎屑、崩角和裂隙。
　　*不存在機械應力，因此晶粒的機械強度很高，大大提升了封裝良品率。
　　*功能強大－除了能夠完成高品質的切割，還能夠在晶圓上鉆孔、劃線、開槽、邊緣拋光、打標等。
　　*可升級的工藝，在半導體行業的應用范圍寬泛，包括Low-k晶圓、砷化鎵（GaAs）晶圓、太陽能電池、功率半導體、共用晶圓（MPW）或超薄晶圓等。
　　*實現任意厚度的貫穿切割
　　*使用標準劃片膠帶