此獎項表彰在增強高密度互連微孔可靠性方面的創新

香港粉嶺--(BUSINESS WIRE)--陶氏化學公司（NYSE: DOW）旗下事業部陶氏電子材料最近榮獲領先印刷電路板制造商 Multek 授予的“一等獎——卓越陶氏團隊獎”。該獎項旨在表彰陶氏為增強高密度互連（HDI）微孔可靠性而進行的創新。在2011年2月25日舉行的第二屆 Multek 珠海印刷電路板質量論壇進行報告的六家供應商中，陶氏電子材料榮獲一等獎。

Multek 高級質量保證總監李白輝表示：“我們很高興借這個獎項來表彰陶氏電子材料在增強高密度互連微孔可靠性方面的專長。陶氏電子材料在故障分析和流程控制方面的杰出能力，以及針對除膠渣和化學鍍銅制程的創新技術，對于 Multek 改進新一代電子產品的發展至關重要。”

陶氏電子材料對于在高密度互連可靠性方面的創新成果能夠獲得 Multek 的認可感到很榮幸。陶氏電子材料全球總經理張巍表示：“由于市場對智能手機和平板電腦的需求十分旺盛，高密度互連微孔可靠性對于改進印刷電路板而言至關重要。榮獲這一獎項表明，憑借我們出眾的技術和客戶服務，陶氏電子材料充滿激情與客戶攜手創新以創造互連世界。”

陶氏電子材料用于增強高密度互連微孔可靠性的解決方案包括：

除膠渣： 全新的 CIRCUPOSIT™ 通孔制備4126先進膨松劑在除膠渣方面具有極佳的清潔性能，能夠提供出色的表面質地，從而提高化學鍍銅沉積之后的可靠性。憑借經過優化的簡單工藝和較低的溶劑濃度，該產品可提供具有成本效益和可持續性的優勢。全新先進膨松劑能夠處理普通和高性能板材，應用范圍極其廣泛。

半加成制程（SAP）金屬化： 全新的 CIRCUPOSITTM 7950 化學鍍銅使電介質和低粗度銅之間具有較高的粘附力，在底部和表面實現極佳的鍍層覆蓋性，并提供卓越的槽液穩定性和可靠性，使其成為現有和下一代 SAP 超微細線路的最佳選擇。

®™ 陶氏化學公司（“陶氏”）或其附屬公司的商標。

關于 Multek

Multek 成立于1978年，是全球著名的印刷電路板供應商之一，致力于為電子行業提供領先的電子互連解決方案。該公司在全球建有4個生產基地，擁有員工13,000多名，使其擁有廣泛的全球覆蓋面，能夠為世界各地的客戶提供服務。多年來，Multek 因其在印刷電路板技術要求各領域具有行業領先的開發和制造能力而享有盛譽。該公司通過工作團隊間的緊密協作，為實現業務的強勁增長而不懈努力，同時該公司堅定地致力于開展一系列環境、健康和安全（EHS）計劃，在實現無縫運營的同時履行企業社會責任，以推動公司的長期發展。如欲了解更多關于 Multek 的信息，請訪問：www.multek.com。

關于陶氏

陶氏是一家多元化的化學公司，運用科學、技術以及“人元素”的力量不斷改進推動人類進步的基本要素。公司將可持續原則貫穿于化學與創新，致力于解決當今世界面臨的諸多挑戰，如滿足對于清潔水的需求、實現可再生能源的生產和節約、提高農作物產量等。陶氏以其領先的特殊化學、高新材料、農業科學和塑料等業務，為全球大約160個國家和地區的客戶提供種類繁多的產品及服務，應用于電子產品、水處理、能源、涂料和農業等高速發展的市場。2010年，陶氏年銷售額為537億美元，在全球擁有約50,000名員工，在35個國家運營188家工廠，產品達5,000多種。除特別注明外，“陶氏”或“公司”均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料，請瀏覽陶氏網頁：www.dow.com。

關于陶氏電子材料事業部

陶氏電子材料事業部是電子工業領域一個全球性的材料和技術供應商，陶氏電子材料引領半導體、電子互連技術、表面處理、光伏技術、顯示器、LED和光學產品領域的發展。通過分布在世界各地的技術中心，陶氏優秀的研發科學家團隊和應用專家團隊與客戶密切合作，為新一代的電子技術提供解決方案、產品和技術服務。這種親密的合作關系激發了陶氏的創新發明能力，其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費類電子產品，諸如個人電腦、電視監視器、手機、全球定位系統、車輛安全系統和航空電子設備等。