更強的功能、更小的體積、更低的成本驅動著半導體3D集成技術的廣泛應用，其中穿透硅通孔（TSV）更是其中的熱門方案。面向3D TSV技術的研發，AVIZA Technology公司日前推出了業內首套200/300mm集群系統Versalis fxP，將刻蝕、CVD、PVD系統整合在同一工藝平臺，提供一站式解決方案。

　　據AVIZA公司PVD/CVD/刻蝕事業部營銷副總裁David Butler介紹，對于TSV研發和試產，理想的方案是擁有完成TSV所需的四大獨立關鍵工藝步驟的成套整合工具：TSV刻蝕、CVD 襯墊、襯墊刻蝕及PVD，由于能夠在一個平臺上將這些工藝無縫地轉移到生產環境中，允許研發者連接各自獨立的工藝而不必破真空；整合系統避免了因工藝問題導致的各設備廠商反饋延遲，及時發現問題并優化、配置入生產系統，客戶能夠以高性價比和高效率的方式開發TSV制程，這在傳統配置型的單一制程系統上是無法實現的。他表示，Versalis fxP平臺最多能夠連接六個加工模塊，每個獨立模塊都經過了應用于多種產品生產上的驗證，如在整芯片上的封裝、MEMS以及Power IC等，集合了電鍍所需的 已開通孔的關鍵工藝。同時Butler表示，TSV量產時所需的最大生產力，可以通過將獨立制程模塊分拆、安裝在額外處理器上實現，每個模塊專門負責各自獨立的工藝。


　　AVIZA全球營銷副總裁Michael Martinez表示，許多研究在進行，力爭將TSV成本降到200美元/片的標準；CMOS圖像傳感器已經采用TSV技術進行量產，存儲器也會在不遠的將來。一旦達到目標成本，TSV技術的3D IC市場將會獲得爆炸性的成長。由于去年全球DRAM產業的低迷，AVIZA也進行了適當的戰略調整。據Michael介紹，針對市場需求，AVIZA未來重心將在單晶圓工藝設備上，通過新設備研發或改造舊設備，擴大單晶圓的市場份額。他表示，TSV技術新興市場將給AVIZA帶來更大商機，中國封裝產業的快速發展使得AVIZA更加注重這一市場。