沖成公司看好太陽電池芯片及材料市場供不應(yīng)求，引進多款設(shè)備，其中以德國G&N公司研發(fā)成功的晶棒研磨拋光機，適用單晶、多晶之晶棒去除應(yīng)力層，可大幅降低后續(xù)多線切割制程之破片率，提高良片的產(chǎn)出。


另外，該公司代理德國Hennecke的太陽電池芯片量測分類機，內(nèi)采其代理多年的德國E+H電容傳感器及Hennecke開發(fā)的光學技術(shù)，可檢測太陽芯片的厚度，大小尺寸，表面缺損，電阻率及少數(shù)載子壽命，最重要的是內(nèi)層暗裂、翹曲度、及多線切割痕深淺。截至目前為止，全世界仍是Hennecke 居該項量測技術(shù)之領(lǐng)先地位，而且Hennecke含以上全部量測的時間每秒一片，產(chǎn)能高達每小時3,200片，至今仍無人能出其右。Hennecke 并已獲得全球多家前十大Solar Cell廠采用。


2007年沖成公司再引進Jonas & Redmann產(chǎn)品，主要針對太陽能客戶的In-Line或Batch生產(chǎn)機臺，幾乎全臺灣70%以上的Solar Cell廠均采用該設(shè)備，提供Wafer快速自動化傳輸?shù)慕鉀Q方案，并可針對客戶需求客制化設(shè)備。在SEMICON 2008半導體設(shè)備展，有一系列先進半導體及太陽能生產(chǎn)設(shè)備及檢測儀器展出。其中德國ISIS光學量測機，專門針對近來堆疊超薄芯片、LCD、LCM玻璃及SOI的厚度量測需求。沖成公司展覽攤位：世貿(mào)一館A708。





圖說：Jonas & Redmann 太陽電池芯片全自動傳輸設(shè)備。