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根據SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，包括熱介面材??料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水準，而在打線接合使用貴金屬如黃金的現況亦在轉變。
盡管有持續的價格壓力，有機基板仍占市場最大部份，2013年全球預估為74億美元，2017年則將超過87億美元。當終端用戶尋求更低成本的封裝解決方案及面對嚴重的降價壓力時，大多數封裝材料也面臨低成長營收狀況。此外，在打線接合封裝制程轉變到使用銅和銀接合線，已經顯著減低黃金價格的影響力。
《全球半導體封裝材料展望: 2013/2014》市場調查報告涵蓋了層壓基板、軟性電路板(flex circuit/tape substrates)、導線架(leadframes)、打線接合(wire bonding)、模壓化合物(mold compounds) 、底膠填充(underfill)材料、液態封裝材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圓級封裝介質(wafer level package dielectrics)，以及熱介面材料( thermal interface materials)。
幾項封裝材料市場正強勁成長。行動運算和通訊設備如智慧型手機與平板電腦的爆炸式增長，驅動采用層壓基板(laminate substrate)的晶片尺寸構裝（chip scale package, CSP）的成長。同樣的產品正推動晶圓級封裝（WLP）的成長，轉而亦推波助瀾用于重布(redistribution)的介電質材料的使用。而覆晶封裝的成長亦助益底膠填充材料市場擴展。在一些關鍵領域也看到了供應商基礎(supplier base)的強化整合，亞洲的新進業者也開始進入部份封裝材料市場。
此份報告深入訪談超過150家封裝外包廠、半導體制造商和材料商。報告中的數據包括各材料市場未公布的收入數據、每個封裝材料部份的組件出貨和市場占有率、五年(2012-2017)營收預估、出貨預估、供應商排名(針對關鍵部份)及列表(包括新進者)，以及區域市場趨勢與規模分析等內容。
此份報告也提出將對封裝材料市場，以及供應商造成影響的重點技術和市場趨勢。例如:
行動產品中封裝用薄型基板及先進的晶片尺寸構裝(CSP)基板來處理≤110微米的微細凸塊間距
Thinner substrates for packages in mobile products and leading-edge CSP substrates to handle fine bump pitch of ≤110 µm
替代典型的環氧樹脂或丙烯酸樹脂為熱界面材料，包括填充物的技術如奈米碳管或使用石墨烯的新方法
Alternatives to the typical epoxy or acrylic resin for thermal interface materials, including filler technologies such as carbon nanotubes or new approaches using graphene
接墊應用方案下更軟的鍍鈀銅線電路
Softer Pd-coated copper wire for circuit under pad applications
裸銅及銀合金線用低濕度等級敏感性模料及密封材料
Low moisture level sensitivity mold compounds and encapsulants for bare copper and silver alloy wire
10微米及以下厚度的晶片黏著薄膜材料
Die attach film materials with thickness 10 µm and under
無流動底膠填充材料
No-flow underfill materials
用于球柵陣列(BGA)和晶片尺寸構裝(CSP)的無鉛焊球，及用于晶圓級封裝(WLP)的更小直徑焊球的持續趨勢
Continued trend of Pb-free solder balls for BGAs and CSPs, smaller diameter balls for WLP
低溫固化、較低的介電常數、 ??較低成本的晶圓級封裝介電質
Wafer-level package dielectrics with low temperature cure, lower dielectric constant, and lower cost
盡管有持續的價格壓力，有機基板仍占市場最大部份，2013年全球預估為74億美元，2017年則將超過87億美元。當終端用戶尋求更低成本的封裝解決方案及面對嚴重的降價壓力時，大多數封裝材料也面臨低成長營收狀況。此外，在打線接合封裝制程轉變到使用銅和銀接合線，已經顯著減低黃金價格的影響力。
《全球半導體封裝材料展望: 2013/2014》市場調查報告涵蓋了層壓基板、軟性電路板(flex circuit/tape substrates)、導線架(leadframes)、打線接合(wire bonding)、模壓化合物(mold compounds) 、底膠填充(underfill)材料、液態封裝材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圓級封裝介質(wafer level package dielectrics)，以及熱介面材料( thermal interface materials)。
幾項封裝材料市場正強勁成長。行動運算和通訊設備如智慧型手機與平板電腦的爆炸式增長，驅動采用層壓基板(laminate substrate)的晶片尺寸構裝（chip scale package, CSP）的成長。同樣的產品正推動晶圓級封裝（WLP）的成長，轉而亦推波助瀾用于重布(redistribution)的介電質材料的使用。而覆晶封裝的成長亦助益底膠填充材料市場擴展。在一些關鍵領域也看到了供應商基礎(supplier base)的強化整合，亞洲的新進業者也開始進入部份封裝材料市場。
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半導體封裝材料 |
2013 年全球市場預估 ( 單位: 百萬美元) |
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Organic Substrates |
$7,408 |
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Leadframes |
$3,342 |
|
Bonding Wire |
$4,455 |
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Mold Compounds |
$1,394 |
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Underfill Materials |
$208 |
|
Liquid Encapsulants |
$849 |
|
Die Attach Materials |
$665 |
|
Solder Balls |
$280 |
|
Wafer Level Package Dielectrics |
$94 |
|
Thermal Interface Materials |
$62 |
此份報告深入訪談超過150家封裝外包廠、半導體制造商和材料商。報告中的數據包括各材料市場未公布的收入數據、每個封裝材料部份的組件出貨和市場占有率、五年(2012-2017)營收預估、出貨預估、供應商排名(針對關鍵部份)及列表(包括新進者)，以及區域市場趨勢與規模分析等內容。
此份報告也提出將對封裝材料市場，以及供應商造成影響的重點技術和市場趨勢。例如:
行動產品中封裝用薄型基板及先進的晶片尺寸構裝(CSP)基板來處理≤110微米的微細凸塊間距
Thinner substrates for packages in mobile products and leading-edge CSP substrates to handle fine bump pitch of ≤110 µm
替代典型的環氧樹脂或丙烯酸樹脂為熱界面材料，包括填充物的技術如奈米碳管或使用石墨烯的新方法
Alternatives to the typical epoxy or acrylic resin for thermal interface materials, including filler technologies such as carbon nanotubes or new approaches using graphene
接墊應用方案下更軟的鍍鈀銅線電路
Softer Pd-coated copper wire for circuit under pad applications
裸銅及銀合金線用低濕度等級敏感性模料及密封材料
Low moisture level sensitivity mold compounds and encapsulants for bare copper and silver alloy wire
10微米及以下厚度的晶片黏著薄膜材料
Die attach film materials with thickness 10 µm and under
無流動底膠填充材料
No-flow underfill materials
用于球柵陣列(BGA)和晶片尺寸構裝(CSP)的無鉛焊球，及用于晶圓級封裝(WLP)的更小直徑焊球的持續趨勢
Continued trend of Pb-free solder balls for BGAs and CSPs, smaller diameter balls for WLP
低溫固化、較低的介電常數、 ??較低成本的晶圓級封裝介電質
Wafer-level package dielectrics with low temperature cure, lower dielectric constant, and lower cost
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