在四月東京嬌艷晚櫻綴滿枝頭之際，SEMI中國/ ICMTIA設備與材料代表團踏上了籌劃已久的訪日之旅。此次訪問由SEMI China和集成電路材料產業技術創新戰略聯盟（ICMTIA）共同組織，代表團由來自中科院微系統所、七星華創、東電電子、新陽、安集、AMEC、SMEE、北京科華等23家公司與機構的領導共39名成員組成。

在日期間，代表團訪問了Toshiba最先進的Yokkaichi芯片廠，和設備材料公司TEL、ULVAC、DISCO、Fuji Film、Toppan printing、TOK、三菱化學等日本半導體龍頭企業，還與日本半導體設備協會（SEAJ）、SEMI Japan進行了互動交流。另外，代表團還在東京大學成功舉辦了第4回日中電子材料研討會。

一個星期的訪問盡管短暫但成果豐富，代表團所到之處受到了日本企業界最高規格的接待。全球DRAM業界領軍人物、Toshiba集團高級顧問、日本電子信息技術產業協會（JEITA）主席Shozo Saito先生和Toshiba Yokkaichi芯片廠總經理Tomoharu Watanabe先生親自向代表團介紹了Toshiba的業務狀況和技術路線圖，并帶領代表團參觀了國際最先進的19nm閃存芯片生產線。TEL、ULVAC、DISCO、RS Tech等也均由社長親自率領公司高管和代表團交流。

在系列活動中，代表團向日本半導體同行介紹了中國半導體產業發展狀況和存在的機遇，深入探討了將來合作空間。Yokkaichi芯片廠采購本部長和工場長對來自中國的設備與材料產品表現出濃厚的興趣，臨近分別還再三強調日后的回訪；TEL的東會長與代表團成員分享了TEL50年來的成長歷程，希望可以為中國企業的成長提供借鑒；在其他的訪問當中，中日雙方的管理層也在行業現狀、技術展望、企業文化、中日合作等各個方面展開了全面而細致的討論，大家在日中企業的合作必將有利于雙方半導體產業發展這一愿景上達成了廣泛共識。

附：SEMI中國/ ICMTIA設備與材料代表團赴日之旅精彩瞬間