生產(chǎn)過(guò)程控制被認(rèn)為是太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵的成功因素。不過(guò)，這僅僅是有助于取得成功的有利條件的一部分：為了全面優(yōu)化生產(chǎn)并降低成本，生產(chǎn)商必須采取進(jìn)一步措施以保證只加工無(wú)缺陷的材料。為了切實(shí)避免耗材的浪費(fèi)和缺陷產(chǎn)品時(shí)間上的浪費(fèi)，需要對(duì)每一個(gè)相關(guān)硅片的特性進(jìn)行全面的在線檢測(cè)。YIELDMASTER PL – Wafer是ISRA VISION和GP Solar推出的新一代非接觸式光致發(fā)光檢測(cè)系統(tǒng)，為太陽(yáng)能硅片提供高精度、高速度的質(zhì)量保證。憑借其先進(jìn)的技術(shù)特點(diǎn)，該系統(tǒng)可以準(zhǔn)確預(yù)測(cè)基于原始硅片分析的電池效率。由于只需投資于加工良好的硅片，操作者大大降低了生產(chǎn)成本。

YIELDMASTER PL – Wafer采用光致發(fā)光技術(shù)。與電致發(fā)光系統(tǒng)相反，檢測(cè)和效率測(cè)量是無(wú)觸點(diǎn)進(jìn)行的。這樣就避免了電子接觸裝置引起的裂痕、破損和其他常見(jiàn)缺陷。該創(chuàng)新性方案憑借基于光致發(fā)光的完整區(qū)域（最大范圍170 mm x 170 mm）的均質(zhì)照明，提供了缺陷檢測(cè)和分類的最佳性能。YIELDMASTER PL – Wafer能可靠地識(shí)別包括晶體缺陷、邊緣雜質(zhì)和背景污染在內(nèi)的各種缺陷。特殊影像過(guò)濾技術(shù)能夠自動(dòng)識(shí)別臨界和非臨界缺陷。與傳統(tǒng)的光致發(fā)光法相比，顯像時(shí)間縮短到八分之一。此外，不需要專門的硅片定位。這樣，每小時(shí)可檢測(cè)3,600多個(gè)硅片。

YIELDMASTER PL – Wafer出色的效率預(yù)測(cè)功能進(jìn)一步顯示了該系統(tǒng)的創(chuàng)新能力。在單晶硅片或多晶硅片的測(cè)量結(jié)果基礎(chǔ)上，生產(chǎn)商可以預(yù)估成品電池的效率。每一個(gè)樣本都基于可能的缺陷和預(yù)測(cè)的效率水平，接受自動(dòng)計(jì)算的質(zhì)量分級(jí)。劣質(zhì)硅片被自動(dòng)識(shí)別并淘汰出生產(chǎn)線，從而極大地節(jié)省了成本。當(dāng)不合格材料被持續(xù)阻止進(jìn)入下一道工序時(shí)，產(chǎn)量和產(chǎn)品性能得到極大提高，因?yàn)橘Y源只被用于無(wú)缺陷的產(chǎn)品。該技術(shù)有助于識(shí)別可能通過(guò)進(jìn)一步加工而循環(huán)到合格部件的某些硅片。該系統(tǒng)連續(xù)記錄檢測(cè)數(shù)據(jù)，使生產(chǎn)商可以根據(jù)記錄的質(zhì)量識(shí)別出劣質(zhì)材料并從供應(yīng)商那里得到補(bǔ)償。

操作靈活性是YIELDMASTER PL – Wafer系統(tǒng)的另一重要優(yōu)點(diǎn)。其模組化的結(jié)構(gòu)便于與新的、現(xiàn)有的生產(chǎn)線集成在一起。循環(huán)時(shí)間一般少于1秒鐘。

ISRA和GP Solar創(chuàng)新的光致發(fā)光檢測(cè)技術(shù)為太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)提供了全面的硅片質(zhì)量評(píng)估的有效方法。同時(shí)，生產(chǎn)過(guò)程得到優(yōu)化，效率達(dá)到最高。這為最低的持有成本、增強(qiáng)的產(chǎn)品質(zhì)量和最高的產(chǎn)量提供了新的機(jī)會(huì)。



光致發(fā)光 (PL – Wafer) 檢測(cè)系統(tǒng)是一項(xiàng)可應(yīng)用于電池生產(chǎn)的先進(jìn)技術(shù)，它能發(fā)現(xiàn)肉眼無(wú)法看到的臨界缺陷，即裂紋和微米級(jí)裂紋。現(xiàn)在的發(fā)光檢測(cè)系統(tǒng)提供的檢測(cè)率較低，且需要電池的電接觸以識(shí)別斷珊。