3月14日，由國際半導體產業協會(SEMI)中國委員會主辦的SEMICON China 2017 國際半導體展在上海新國際博覽中心拉開帷幕。將近900家展商在3000個展位上與數萬名專業觀眾交流互動，SEMICON China也連續五年成為規模最大、規格最高的全球半導體行業盛會。協鑫旗下W5展區的江蘇鑫華半導體材料公司和特種材料公司，攜不同規格的半導體用電子級高純多晶硅塊(棒)、大晶圓、碳化硅涂層石墨件、碳化硅涂層復合材料等系列產品首次亮相。作為可以填補國內產業空白的劃時代產品，協鑫半導體級多晶硅在SEMICON上的首秀引起了業內廣泛關注。

 

　　從光伏到半導體 協鑫填補國內產業空白

　　一直以來，作為光伏材料龍頭企業，協鑫占據了全球太陽能級硅料和硅片三分之一的市場份額，持續引領光伏產業科技降本之路。

　　在太陽能級光伏材料做到全球第一的基礎上，作為“供給側改革”樣本企業的協鑫集團，不盲目擴充重復產能，而是著眼于有步驟的延伸產業鏈，去瓶頸，補短板，堅持專業化道路發展，引領產業創新變革。
 

　　作為半導體產業的重要原料，國內半導體級多晶硅一直依賴進口。在這種產業背景下，國家集成電路產業投資基金和協鑫旗下江蘇中能硅業共同投資成立江蘇鑫華半導體材料公司，致力于研發適用于300mm集成電路晶圓使用的電子級多晶硅成套量產工藝，實現高純多晶硅的國產化，打破國外高純度硅材料的壟斷，并填補國內的技術和產業空白。

公司總經理田新介紹道，鑫華半導體基于江蘇中能硅業自主研發的GCL法多晶硅制備技術，以及先進的成套電子級高純多晶硅生產工藝，已經具備生產集成電路用高純硅料的能力。而且，在以往的檢測技術基礎上，公司進一步改變檢測方法，提高硅料以及中間原料的檢測精度，提升整體控制水平。公司不僅為客戶提供多種規格的電子級高純多晶硅塊(棒)，在電子特氣的研發方面也取得了很大進展，后期陸續會有電子級二氯二氫硅、電子級三氯氫硅等供應市場。

項目即將投產 打造協同發展的半導體全產業鏈

全國政協委員、協鑫集團董事長朱共山表示，協鑫經過十年技術創新和產業推動，在完成中國光伏多晶硅材料自主供應，改變中國光伏產業發展“兩頭在外”的被動局面之后，再一次進入半導體材料這一空白區，通過鑫華半導體材料在原料上突破，配套大晶圓項目對接光伏制造業轉型升級，優化國內集成電路產業鏈結構，完善延伸半導體產業鏈，打造從原料制造、芯片設計、芯片制造和封裝測試多業并舉、協調發展的全產業鏈。目前，集成電路用高純硅料項目生產線已經完成建設安裝調試，預計下個月投產，將改變中國半導體用電子級多晶硅材料依賴歐美日進口的歷史。

同時亮相展會的協鑫特材公司可根據客戶需求，為不同形狀、結構和大小的高純石墨件純化除雜，并采用高溫化學氣相沉積法沉積指定厚度的碳化硅涂層。與以往工藝相比，高溫化學氣相沉積法生產的碳化硅晶體結構致密、晶格排列整齊、無雜質，與襯底材料結合更加緊密。

占有“天時、地利、人和”的中國半導體產業，正在承接全球芯片產業轉移和技術升級。江蘇鑫華半導體材料走在行業前端，已經擁有完整的電子級多晶硅工藝技術和設備體系，同時具備完整的工業化生產線，必將在這個現代工業歷史轉折中扮演更加重要的角色。