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法國 BERNIN 2010年3月19日電 /美通社亞洲/ --
- 在中國受到高度關(guān)注和支持的SOI項目
全球領(lǐng)先的微電子行業(yè)工程晶圓供應(yīng)商 SOITEC Group (Euronext Paris) 今天宣布，該公司與中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體專業(yè)代工廠商 華潤上華半導(dǎo)體有限公司 (CSMC Technologies Corporation)("CSMC") 簽訂了一項協(xié)議，向后者提供絕緣硅 (SOI) 晶圓。SOITEC 已開始向 CSMC 提供用于高壓 (HV) 和 CMOS 的 SOI 晶圓的樣片，主要用于彩色等離子面板 (PDP)的驅(qū)動芯片和其他混合信號以及模擬芯片的應(yīng)用。該公司高度關(guān)注并支持中國的 SOI 項目。
SOI 是一種成本優(yōu)化技術(shù)，旨在提高器件的性能和可靠性，同時降低功耗。這些優(yōu)勢是對消費電子市場的絕佳補(bǔ)充，并陸續(xù)擴(kuò)展到汽車、射頻/無線、高壓、電源管理、光電、影像、照明等全球市場。
CSMC 的模擬工藝技術(shù)開發(fā)中心的副總裁 Filian Wu 表示：“基于此項協(xié)議，華潤上華將在若干高壓和 CMOS 技術(shù)的重大 SOI 項目中使用 SOITEC 的晶圓。我們認(rèn)為，與 SOITEC 的合作伙伴關(guān)系將幫助我們向我們的客戶提供更符合成本效益的解決方案。”
SOITEC Group 首席運營官 Paul Boudre 表示：“作為全球 SOI 晶圓的引領(lǐng)者，我們很高興與華潤上華進(jìn)行合作，并支持他們擴(kuò)大在 SOI 產(chǎn)品上的應(yīng)用。在過去的兩年里，我們看到中國對 SOI 晶圓的興趣強(qiáng)烈增加，這主要歸功于大多數(shù)晶圓代工廠和研究機(jī)構(gòu)的推動。今天，這些開發(fā)項目正逐漸進(jìn)入批量生產(chǎn)，我們預(yù)期 SOI 產(chǎn)品在未來的幾年里將在中國顯著增長。”
華潤上華是一家中國領(lǐng)先的純晶圓專業(yè)代工廠商，向 Fabless 設(shè)計公司及 IC 生產(chǎn)公司提供范圍廣泛的制造服務(wù)。該公司采用0.13微米到0.5微米的工藝生產(chǎn)集成電路芯片和電源分離器件。華潤上華的集成電路和電源分離器件廣泛用于消費電子、通信設(shè)備、個人電腦等市場應(yīng)用。
越來越多的模擬和混合信號芯片設(shè)計人員開始選擇 SOI，很大程度上是由于它將所有晶體管器件互相隔離，從而消除芯片殺手“l(fā)atch-up”的危險。它也最大程度地減少了電流泄漏，從而在高工作溫度下節(jié)省能量。而且，它設(shè)計緊湊，比傳統(tǒng)的 PN 隔離技術(shù)減少40%的空間。SOI 在數(shù)字 CMOS 的應(yīng)用中可使性能提高30%，而功耗下降達(dá)50%。
SOITEC 將參加于3月16日至18日在上海舉行的 Semicon China，展位位于 W3 展廳3755號。
SOITEC Group 簡介：
SOITEC 集團(tuán)是世界領(lǐng)先的工程晶圓的創(chuàng)新者和供應(yīng)商，其解決方案是當(dāng)今最先進(jìn)的微電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。SOITEC 利用其獨有的 SmartCut(TM) 技術(shù)為 SOI 晶圓制造提供新的解決方案，成為第一個使 SOI 能大批量生產(chǎn)的專利技術(shù)。自此， SOI 技術(shù)已成為未來的材料平臺，以提高芯片性能和速度同時降低功耗。
如今，SOITEC 的 SOI 晶圓全球市場占有率打到80%。其總部設(shè)在法國 Bernin 并擁有兩家高產(chǎn)能的工廠， SOITEC 辦事處遍布美國，日本和臺灣，同時一個全新的300mm 工廠已經(jīng)在新加坡建成。
SOITEC 集團(tuán)旗下還有三家公司，Picogiga International，Tracit 科技，以及 Concentrix 太陽能。Picogiga 為復(fù)合半導(dǎo)體材料市場提供先進(jìn)的晶圓解決方案，包括 III-V 族外延晶圓和氮化鎵 (GaN) 晶圓，主要用于制造高頻電子產(chǎn)品和其他光電子器件。Tracit 則側(cè)重于薄膜層轉(zhuǎn)移技術(shù)，用于制造電源管理集成電路和微系統(tǒng)所需要的晶圓，以及通用電路的轉(zhuǎn)移技術(shù) Smart Stacking(TM)，用于Image Sensor 和三維集成。Soitec 于2009年12月收購了用于能源行業(yè)生產(chǎn)的聚焦光 (CPV) 太陽能系統(tǒng)領(lǐng)先供應(yīng)商 Concentrix Solar 80%的資產(chǎn)，Soitec 借助此次收購?fù)M(jìn)快速發(fā)展的能源行業(yè)；通過系統(tǒng)級別獲取價值。SOITEC Group 的股票在巴黎 Euronext 股票交易所上市。垂詢更多信息，請訪問 http://www.soitec.com 。
Soitec、Smart Cut、Smart Stacking 和 UNIBOND 是 S.O.I.TEC Silicon On Insulator Technologies 的商標(biāo)。
國際媒體聯(lián)絡(luò)人：
Camille Darnaud-Dufour
電話：+33(0)6-79-49-51-43
電郵：camille.darnaud-dufour@soitec.fr
投資者關(guān)系聯(lián)絡(luò)人：
Olivier Brice
電話：+33(0)4-76-92-93-80
電郵：olivier.brice@soitec.fr
法語媒體聯(lián)絡(luò)人：
H&B 的 Muriel Martin
電話：+33(0)1-58-18-32-44
電郵：m.martin@hbcommunication.fr
- 在中國受到高度關(guān)注和支持的SOI項目
全球領(lǐng)先的微電子行業(yè)工程晶圓供應(yīng)商 SOITEC Group (Euronext Paris) 今天宣布，該公司與中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體專業(yè)代工廠商 華潤上華半導(dǎo)體有限公司 (CSMC Technologies Corporation)("CSMC") 簽訂了一項協(xié)議，向后者提供絕緣硅 (SOI) 晶圓。SOITEC 已開始向 CSMC 提供用于高壓 (HV) 和 CMOS 的 SOI 晶圓的樣片，主要用于彩色等離子面板 (PDP)的驅(qū)動芯片和其他混合信號以及模擬芯片的應(yīng)用。該公司高度關(guān)注并支持中國的 SOI 項目。
SOI 是一種成本優(yōu)化技術(shù)，旨在提高器件的性能和可靠性，同時降低功耗。這些優(yōu)勢是對消費電子市場的絕佳補(bǔ)充，并陸續(xù)擴(kuò)展到汽車、射頻/無線、高壓、電源管理、光電、影像、照明等全球市場。
CSMC 的模擬工藝技術(shù)開發(fā)中心的副總裁 Filian Wu 表示：“基于此項協(xié)議，華潤上華將在若干高壓和 CMOS 技術(shù)的重大 SOI 項目中使用 SOITEC 的晶圓。我們認(rèn)為，與 SOITEC 的合作伙伴關(guān)系將幫助我們向我們的客戶提供更符合成本效益的解決方案。”
SOITEC Group 首席運營官 Paul Boudre 表示：“作為全球 SOI 晶圓的引領(lǐng)者，我們很高興與華潤上華進(jìn)行合作，并支持他們擴(kuò)大在 SOI 產(chǎn)品上的應(yīng)用。在過去的兩年里，我們看到中國對 SOI 晶圓的興趣強(qiáng)烈增加，這主要歸功于大多數(shù)晶圓代工廠和研究機(jī)構(gòu)的推動。今天，這些開發(fā)項目正逐漸進(jìn)入批量生產(chǎn)，我們預(yù)期 SOI 產(chǎn)品在未來的幾年里將在中國顯著增長。”
華潤上華是一家中國領(lǐng)先的純晶圓專業(yè)代工廠商，向 Fabless 設(shè)計公司及 IC 生產(chǎn)公司提供范圍廣泛的制造服務(wù)。該公司采用0.13微米到0.5微米的工藝生產(chǎn)集成電路芯片和電源分離器件。華潤上華的集成電路和電源分離器件廣泛用于消費電子、通信設(shè)備、個人電腦等市場應(yīng)用。
越來越多的模擬和混合信號芯片設(shè)計人員開始選擇 SOI，很大程度上是由于它將所有晶體管器件互相隔離，從而消除芯片殺手“l(fā)atch-up”的危險。它也最大程度地減少了電流泄漏，從而在高工作溫度下節(jié)省能量。而且，它設(shè)計緊湊，比傳統(tǒng)的 PN 隔離技術(shù)減少40%的空間。SOI 在數(shù)字 CMOS 的應(yīng)用中可使性能提高30%，而功耗下降達(dá)50%。
SOITEC 將參加于3月16日至18日在上海舉行的 Semicon China，展位位于 W3 展廳3755號。
SOITEC Group 簡介：
SOITEC 集團(tuán)是世界領(lǐng)先的工程晶圓的創(chuàng)新者和供應(yīng)商，其解決方案是當(dāng)今最先進(jìn)的微電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。SOITEC 利用其獨有的 SmartCut(TM) 技術(shù)為 SOI 晶圓制造提供新的解決方案，成為第一個使 SOI 能大批量生產(chǎn)的專利技術(shù)。自此， SOI 技術(shù)已成為未來的材料平臺，以提高芯片性能和速度同時降低功耗。
如今，SOITEC 的 SOI 晶圓全球市場占有率打到80%。其總部設(shè)在法國 Bernin 并擁有兩家高產(chǎn)能的工廠， SOITEC 辦事處遍布美國，日本和臺灣，同時一個全新的300mm 工廠已經(jīng)在新加坡建成。
SOITEC 集團(tuán)旗下還有三家公司，Picogiga International，Tracit 科技，以及 Concentrix 太陽能。Picogiga 為復(fù)合半導(dǎo)體材料市場提供先進(jìn)的晶圓解決方案，包括 III-V 族外延晶圓和氮化鎵 (GaN) 晶圓，主要用于制造高頻電子產(chǎn)品和其他光電子器件。Tracit 則側(cè)重于薄膜層轉(zhuǎn)移技術(shù)，用于制造電源管理集成電路和微系統(tǒng)所需要的晶圓，以及通用電路的轉(zhuǎn)移技術(shù) Smart Stacking(TM)，用于Image Sensor 和三維集成。Soitec 于2009年12月收購了用于能源行業(yè)生產(chǎn)的聚焦光 (CPV) 太陽能系統(tǒng)領(lǐng)先供應(yīng)商 Concentrix Solar 80%的資產(chǎn)，Soitec 借助此次收購?fù)M(jìn)快速發(fā)展的能源行業(yè)；通過系統(tǒng)級別獲取價值。SOITEC Group 的股票在巴黎 Euronext 股票交易所上市。垂詢更多信息，請訪問 http://www.soitec.com 。
Soitec、Smart Cut、Smart Stacking 和 UNIBOND 是 S.O.I.TEC Silicon On Insulator Technologies 的商標(biāo)。
國際媒體聯(lián)絡(luò)人：
Camille Darnaud-Dufour
電話：+33(0)6-79-49-51-43
電郵：camille.darnaud-dufour@soitec.fr
投資者關(guān)系聯(lián)絡(luò)人：
Olivier Brice
電話：+33(0)4-76-92-93-80
電郵：olivier.brice@soitec.fr
法語媒體聯(lián)絡(luò)人：
H&B 的 Muriel Martin
電話：+33(0)1-58-18-32-44
電郵：m.martin@hbcommunication.fr
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