投資要點

光伏回暖+單晶替代多晶趨勢明顯，龍頭單晶設備商顯著受益

2016 年底中國光伏累計裝機容量77.42GWh，到2020 年規劃達到150GWh，接近翻倍；但根據最新的裝機數據（截止到9 月底，國內光伏裝機總量約120GWh，其中分布式光伏裝機超過25GWh），該規劃預計將大幅上調。分布式2017 年裝機超預期，引領全國光伏裝機量強勁增長。

2017 年前三季度累計裝機規模達42GWh（集中式27GWh,分布式15GWh），同比增長超過60%，已超過去年全年裝機總規模（34.5GWh）。光伏裝機持續超預期的原因在于領跑者計劃延期并網以及分布式光伏的爆發。

中期由于平價上網，需求曲線有望從總體平穩增長過渡為高速增長。

目前光伏已實現了在部分區域的用戶側平價上網，未來隨著技術進步和競價上網制度的推行會進一步降低成本，使用戶端+發電端的全面平價上網將在2020 年-2025 年得以實現，光伏設備行業的市場空間會進一步打開。

國內硅片巨頭相繼公布單晶擴產計劃，單晶硅的滲透率有望從目前的26%提升至50%以上。按照2016 年晶體硅產能77GWh,單晶硅為20GWh,單晶硅目前滲透率26%以后每年增長6%，我們預計單晶硅設備行業2017-2019 年的增速將達90%、24%、23%，2020 年單晶設備總市場空間可達140 億元左右。公司2017 年以來經公告的重大經營合同訂單（含已中標尚未簽訂合同）已超30 億，均為光伏設備訂單，大多來自全球領先的光伏巨頭，再次彰顯公司在單晶設備領域的龍頭地位（其中16.23 億將在今年確認收入，預計公司2017 年收入將實現翻倍）。9 月底，主要客戶中環股份公告將在現有規劃基礎上，再新增8.6GWh 單晶硅產能，擴產計劃超預期。預計本次新增產能達產后，中環的單晶硅產能將從目前的8GWh 增加到23.6GWh（擴產15.6GWh），將與隆基股份的單晶產能基本持平。約15GWh（超60 億元）的單晶設備訂單需求將會顯著增厚公司明后兩年業績。

技術領先的半導體設備龍頭，受益于半導體國產化大機會

2014 年，國家發布《國家集成電路產業發展推進綱要》。2015 年，國家集成電路大基金成立。目前中國已有數十億美元正在投入到半導體行業中，我國半導體產業步入高速發展階段，設備和材料的需求大幅增長。全球前十大半導體廠產能占全球72%，行業集中度高，但沒有大陸廠商，國產半導體發展任重道遠。

在材料端，大尺寸硅片是半導體核心原材料，2016 年日本、臺灣、德國和韓國資本控制前五大半導體硅片廠商產能占全球92%，寡頭壟斷已經形成。而目前國內對主流300mm 大硅片一個月需求量約45-50 萬片，幾乎完全依賴進口，國產化迫在眉睫。國家也從政策和資本層面強力推動半導體國產化進程。公司作為國內稀缺的半導體級別單晶設備商，客戶包括有研半導體、天津環歐、臺灣合晶、金瑞泓等知名半導體企業。上半年公司公告半導體設備合計新簽訂單超過8500 萬（主要客戶是合晶），產品包括半導體單晶爐、半導體單晶硅滾圓機、截斷機等新產品，同時對已立項半導體加工設備加快研發進度。我們認為，公司產品已成功實現進口替代，將在大陸興建晶圓廠的熱潮下成為國產設備的首要選擇，未來有望明顯受益于半導體設備的國產化，打開新的業績成長級。

10 月12 日，晶盛、中環，無錫市政府簽署戰略合作協議，共同在無錫宜興啟動建設集成電路用大硅片生產與制造項目，項目總投資30 億美元，一期約15 億美元。本次合作有利于提升我國半導體材料行業的水平，緩解半導體材料供應對中國半導體產業發展的制約。項目落地后，預計將優先選擇晶盛的設備，有望繼續增厚公司在半導體設備方面的收入利潤和提升公司的估值水平。

300 公斤級藍寶石研發獲突破，單位成本將顯著下降
6 月20 日公司公告稱控股子公司晶環電子大尺寸藍寶石晶體研發取得積極進展，使用泡生法成功生長出300 公斤級藍寶石晶體，可應用于LED的4 寸晶棒有效長度達到3400 毫米左右，使公司成為國際上少數幾家掌握該技術的公司之一。相比150 公斤級藍寶石晶體，本次開發的300 公斤級藍寶石晶體預計量產后的單位成本可下降20%左右，將顯著提升公司在藍寶石晶體業務上的競爭力，我們預計未來將成為公司帶來新的增長點。

盈利預測與投資建議

公司短期業績將受益于光伏行業回暖，中期看平價上網帶動光伏需求大爆發，長期將有望受益于半導體行業高景氣度和國家對半導體設備國產化的支持，建議重點關注公司半導體設備研發和銷售進展。預計2017-2019年EPS 為0.42/0.60/0.73 元；PE 分別為36/25/21X，維持“買入”評級。

風險提示：半導體國產化發展低于預期，藍寶石業務開拓不及預期。


□ .陳.顯.帆./.周.爾.雙　 .東.吳.證.券.股.份.有.限.公.司