產(chǎn)品介紹
手動硅片測試儀可以測量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度，該儀器適用于Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料，所有的設(shè)計(jì)都符合ASTM(美國材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會)和Semi標(biāo)準(zhǔn)，確保與其他工藝儀器的兼容與統(tǒng)一。
硅片無接觸測試儀-產(chǎn)品特點(diǎn)
■ 無接觸測量
■適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料
■ 厚度和TTV測量采用無接觸電容法探頭
■ 高分辨率液晶屏顯示厚度和TTV值
■ 性價(jià)比高
■ 菜單式快速方便設(shè)置
■ 高分辨率液晶LCD顯示
■ 提供和計(jì)算機(jī)連接的輸出端口
■ 提供打印機(jī)端口
■ 便攜且易于安裝
■ 為晶圓硅片關(guān)鍵生產(chǎn)工藝提供精確的無接觸測量
■ 高質(zhì)量微處理器為精確和重復(fù)精度高的測量提供強(qiáng)力保障
■ 高質(zhì)量聚四氟乙烯晶圓測試架，為晶圓硅片精確定位提供保障
無接觸硅片測試儀-技術(shù)指標(biāo)
■ 晶圓硅片測試尺寸：50mm- 300mm.
■ 厚度測試范圍：1000 um，可擴(kuò)展到1700 um.
■ 厚度測試精度：+/-0.25um
■ 厚度重復(fù)性精度：0.050um
■ TTV 測試精度: +/-0.05um
■ TTV重復(fù)性精度: 0.050um
■ 彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■ 彎曲度測試精度：+/-2.0um
■ 彎曲度重復(fù)性精度： 0.750um
■ 晶圓硅片導(dǎo)電型號：P 或 N型
■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有半導(dǎo)體材料
■ 可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質(zhì)量檢測等
■平面/缺口：所有的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)平面或缺口
■ 硅片安裝：裸片，藍(lán)寶石/石英基底，黏膠帶
■ 連續(xù)5點(diǎn)測量
應(yīng)用范圍
> 切片
>>線鋸設(shè)置
>>>厚度
>>>總厚度變化TTV
>>監(jiān)測
>>>導(dǎo)線槽
>>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
>> 過程監(jiān)控
>> 厚度
>>總厚度變化TTV
>> 材料去除率
>> 彎曲度
>> 翹曲度
>> 平整度
> 研磨
>> 材料去除率
> 最終檢測
>> 抽檢或全檢
>> 終檢厚度
典型客戶
美國，歐洲，亞洲及國內(nèi)太陽能及半導(dǎo)體客戶。
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