事項：

中環股份發布《2019年非公開發行A股股票預案（修訂稿）》，根據2020年2月14日中國證券監督管理委員會《關于修改的決定》而修訂的《上市公司非公開發行股票實施細則》的相關規定，公司董事會對本次非公開發行 A 股股票預案中發行時間、發行對象數量、發行價格及定價原則、限售期安排等內容進行了修訂。本次非公開發行 A 股股票預案（修訂稿）已經公司第五屆董事會第三十四次會議審議通過。

評論：

定增預案修訂稿落地，半導體硅片擴產箭在弦上。公司董事會對本次非公開發行A股股票預案中發行時間、發行對象數量、發行價格及定價原則、限售期安排等內容進行了修訂：發行股票全部采取向特定對象非公開發行的方式，在中國證監會核準后12個月內按有關規定擇機發行，非公開發行對象范圍為不超過35名特定投資者，定價基準日為發行期首日，發行價格不低于定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%；本次非公開發行的股票數量不超過本次非公開發行前公司總股本的 20%，即不超過 557,031,294 股（含本數），且擬募集資金總額不超過人民幣500,000.00萬元；發行對象所認購的本次非公開發行的股票，自本次發行結束之日起 6 個月內不得轉讓。募集資金總額鐘擬投入45億元用于集成電路用8-12英寸半導體硅片生產線項目，5億元用于補充流動資金。

半導體硅片產能擴張有望打開新成長空間。公司把握下游景氣回升及產業轉移全面鋪開時機，加快半導體硅片業務布局，募集資金用于集成電路用8~12寸半導體硅片生產線項目，若增發順利落地將有助于公司半導體硅片產能擴張的順利推進，屆時宜興8寸和12寸半導體硅片產能將分別達到75萬片/月和15萬片/月，結合天津基地30萬片/月的8寸硅片產能和2萬片/月的12寸試驗線產能，公司到2021年有望形成105萬片/月的8寸硅片產能和17萬片/月的12寸硅片產能，在國內半導體硅片領域獲得絕對領先優勢。

8寸硅片進入放量期，12寸硅片驗證順利。新能源汽車發展提速&5G周期的開啟有望帶來功率半導體及傳感器的大繁榮周期，8寸產能緊俏，而海外廠商對8寸硅片擴產持謹慎態度，為國產8寸硅片創造了難得的國產化窗口期。中環股份8寸硅片已具備成熟穩定供應能力，宜興8寸產線也于去年9月部分投產，預計2021年中即可達到設計產能，屆時公司8寸硅片需求有望直接受益下游景氣提升帶來的高彈性；此外，公司12寸硅片產線正在積極建設中，下游客戶認證穩步推進，預計今年三季度開始放量，有望成為大尺寸硅片進口替代的核心力量，公司半導體業務的發展潛力將逐步開始釋放。

盈利預測、估值及投資評級：我們維持預計公司2019-2021年實現歸母凈利潤11.38、17.75和24.62億元，考慮到增發后的股本變化，備考EPS 0.41、0.53和0.74元（以公司當前股價測算，預計實際非公開發行股數將與上限有較大差距，此處備考EPS僅作參考），對應PE 47、36和26倍，因公司光伏及半導體硅片業務處于高速增長階段以及股本增加后的EPS攤薄，給予12個月內目標價23.57元，對應2021年PE 32倍，維持“強推”評級。

風險提示：下游需求波動;光伏及半導體硅片價格波動;客戶認證推進不及預期