中國上海，2013年5月2日——道康寧公司公布了2013年第一季度業績報告。公司第一季度銷售額為12.6億美元，凈收入為6,210萬美元。銷售額和調整后的凈收入同比分別下降17%和6%。2013年調整后的凈收入剔除了重組費用。

以下是詳細的財務報告：
2013年第一季度業績報告
• 銷售額為12.6億美元，較去年同期降低17%。
• 調整后的凈收入為6,640萬美元，較去年同期減少6%。
• 有機硅和多晶硅業務銷售額均有下降。多晶硅業績下降最為顯著。
• 道康寧的Hemlock Semiconductor 集團（Hemlock Semiconductor Group）合資企業仍然面臨銷往中國的產品可能被征收關稅的潛在挑戰。



道康寧執行副總裁兼首席財務官施納德（J. Donald Sheets）對此做出的評價是：

• “第一季度，我們的有機硅業務業績繼續面臨供應明顯過剩和原材料成本高的挑戰。我們已經開始看到我們與客戶共同開發的一些具有高價值且差異化的產品所呈現的機會，這些與公司的戰略相一致。然而，目前這些機會還不足以填補有機硅領域巨大的價格壓力。”

• “Hemlock Semiconductor的業績持續下挫，主要是源于光伏行業內過量庫存以及懸而未決的全球貿易爭端的影響。”

• “在第一季度，公司做了一些艱難的決定以降低公司的成本結構，使我們能夠繼續投入開發創新產品，為我們的客戶和公司帶來價值。我們預計在2013年公司所正面臨的困難將依舊存在，但是道康寧為保證長期成功而制定的戰略是十分清晰堅定的，我們的財務基礎也相當穩固。”

關于道康寧

道康寧公司(www.dowcorning.com.cn)提供增強性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機硅，硅基技術和創新領域的全球領導者，道康寧通過Dow Corning® (道康寧)與XIAMETER®品牌提供7,000多種產品和服務。道康寧公司是一家由陶氏化學公司和康寧公司均等持股的合資公司。道康寧一半以上的銷售額來自美國以外地區。

關于Hemlock Semiconductor集團

Hemlock Semiconductor集團 (Hemlock Semiconductor) 由道康寧公司、信越半導體 (Shin-Etsu Handotai)和三菱材料 (Mitsubishi Materials)共同投資成立的數家合資企業組成。Hemlock Semiconductor是世界領先的多晶硅和用于生產半導體設備、太陽能電池和模塊的硅基產品供應商。1961年，Hemlock Semiconductor開始運營。