· 獨特的Saphira™ APF™ CVD硬掩膜工藝助力先進存儲器件的制造

· 韓國PSK公司的OMNIS™去膠機可完全清除Saphira APF硬掩膜，同時保留高深寬比結構

· 兩者相結合，成功創造出一款高效、易集成的綜合解決方案

2014年11月10日，加利福尼亞州圣克拉拉——全球領先的半導體、平板顯示和太陽能光伏行業精密材料工程解決方案供應商應用材料公司，今天宣布與三星電子有限公司及韓國領先的光刻去膠設備制造商PSK公司合作，開發出一款面向下一代NAND和DRAM存儲器件的先進圖形生成解決方案。這款全新解決方案包括兩大部分——以應用材料公司的Producer® XP Precision™ CVD*系統沉積出的Saphira™ APF *硬掩膜，以及利用PSK公司的 OMNIS™去膠機清除Saphira硬掩膜的工藝。該解決方案目前已開始銷售，其合二為一的創新理念無疑成為精密材料工程在復雜圖形生成應用領域的重大突破。

應用材料公司介質系統及組件業務副總裁兼總經理Mukund Srinivasan表示：“通過此次合作，我們成功展現并提升了Saphira薄膜的沉積效果和清除工藝。由于傳統薄膜的可延續性無法有效支持高深寬比結構的圖形，阻礙了NAND和DRAM的進一步升級，因而需要像Saphira APF這樣更高級的硬掩膜材料。通過與業內專家合作開發這一全新硬掩膜解決方案，應用材料公司進一步鞏固了在市場中的領先地位，繼續引領先進存儲器件制造工藝的發展。”

PSK公司高級副總裁兼首席營銷官J.J Lee 表示：“我們很高興能與應用材料公司合作開發這項高效的先進技術，共同應對來自未來存儲器件圖形生成方面的挑戰。隨著存儲器件設計的圖形日趨復雜化，只有通過與上下游的緊密合作，才能開發出創新解決方案，滿足客戶不斷變化的需求。正因為如此，此次應用材料公司與PSK強強聯手，借助雙方先進的設備和技術，開發出這款高效、集成、全面的解決方案。”

Saphira APF沉積系統和PSK公司的 OMNIS去膠機成功解決了復雜圖形生成所面臨的主要問題，從而推動先進器件結構向更高的技術節點邁進。針對日益突出的高深寬比和高密度圖形生成的需求，Saphira APF工藝引入全新的薄膜特性，選擇比和透明度都比傳統材料更高。此外，PSK的高效OMNIS去膠機能夠完全去除Saphira硬掩膜層，同時保持圖形形狀和底層材料毫發無損。這兩大先進工藝相結合，創造出這款全新的硬掩膜解決方案，能夠滿足下一代存儲器件的圖形生成需求。

應用材料公司已將其Saphira APF硬掩模去除工藝專利獨家授權給PSK公司。

APF= 先進圖形生成薄膜 CVD = 化學氣相沉積

應用材料公司（納斯達克：AMAT）是一家全球領先的半導體、平板顯示和太陽能光伏行業精密材料工程解決方案供應商。我們的技術助力智能手機、平板電視和太陽能面板等產品的創新，以更普及、更具價格優勢的方式惠及全球商界和普通消費者。欲了解更多信息，請訪問：www.appliedmaterials.com