2023年11月2-4日，第19屆中國太陽級硅及光伏發電研討會（CSPV）在西安隆重召開。作為國內太陽能硅材料和光伏發電技術領域最具影響力的學術盛會，本屆CSPV緊扣光伏前沿技術和創新應用。帝科DKEM?作為全球領先的光伏金屬化漿料供應商受邀參加本次論壇，并作《從n-PolySi到p-PolySi: 金屬化漿料助力TOPCon+/XBC迭代升級》和《高效高可靠性金屬化方案加速HJT產業化》的主題演講，分享帝科DKEM?全品類金屬化漿料方案如何加速N型高效電池技術迭代。

從n-PolySi到p-PolySi，

TOPCon+/XBC新機遇

本次CSPV會議上，帝科DKEM?從第一性原理出發，從n+/p+發射極歐姆接觸機制延伸分析n-PolySi和p-PolySi歐姆接觸的機遇與挑戰。針對TOPCon電池背面n-PolySi、正面p+發射極持續提效降本的需求，以及在此基礎上做全面鈍化接觸的雙面PolySi TOPCon、XBC等新型電池結構，均提供了全套金屬化解決方案。

隨著TOPCon電池效率及良率的不斷提升，進一步減薄背面n-PolySi，降低成本、提升電池雙面率，成為行業的普遍訴求。憑借對無機系統鈍化層刻蝕及復合控制能力的精準控制，以及有機系統提供更穩定、更寬的印刷窗口，帝科DKEM? DK93T定制款背面銀漿已經率先在行業內多家客戶處實現80-90nm超薄n-PolySi穩定量產。

TOPCon正面SE工藝已經成為行業標配，針對SE持續迭代的DK71A正面銀鋁漿，在微觀層面大幅降低銀鋁尖刺尺寸以及對鈍化層過度腐蝕的同時，也通過全新的有機系統持續縮窄燒結線寬，從宏觀層面降低金屬區域面積以降低金屬復合。

同時，通過鋁粉的優化持續降低線電阻，解決細線印刷條件下FF大幅損失的困境。低復合、低線阻以及細線印刷能力的提升，助力客戶SE細線密柵工藝持續提效，也為未來激光增強接觸優化工藝量產奠定了基礎。

基于全新體系的DK73K銀漿在p-PolySi上與銀鋁漿在p+發射極上接觸電阻率水平相當

帝科DKEM?基于對高溫金屬化歐姆接觸機理多年的深入研究以及創新的玻璃體系設計，在不同絨面結構及鈍化層結構，以及不同n-PolySi、p-PolySi工藝上，深度為客戶定制匹配的金屬化方案。目前，雙面PolySi TOPCon、BC全套金屬化方案已在客戶處獲得廣泛驗證，并成為多家客戶的基準漿料，助力下一代TOPCon+/XBC電池加速產業化落地。

高效高可靠性低溫漿料，加速異質結產業化

在此次CSPV中，帝科DKEM?也指出多元化應用場景會使不同高效電池技術路線長期共存，而對于HJT、HBC、鈣鈦礦疊層等低溫制程電池，金屬化技術的創新發展是提高光電轉換效率和性價比的關鍵因素之一。

帝科DKEM?基于現有量產低溫漿料產品，通過新型粉體復配、有機體系優化設計和迭代創新，進一步降低接觸電阻、體電阻及提高高寬比等，提出了金屬化持續提效降本的三條可行路徑：

- 優化與不同絨面、新型TCO界面的接觸電阻率

- 優化金屬柵線的體電阻率

- 基于傳統絲網印刷方式、新型金屬化的細線化

同時，帝科DKEM?在低溫銀包銅漿料設計上堅持“可靠性至上”的產品理念，通過合理銅含量選擇、足夠銀層厚度、完整銀層包覆，以及粉體后處理等方式，大幅提高DK61F銀包銅副柵漿料抗氧化性、耐水汽、耐弱酸性等，通過高可靠性的產品設計，共同促進異質結技術行穩致遠。

未來，在HJT等低溫制程電池金屬化領域，帝科DKEM?將繼續加大研發投入，構建全方位、高效率、高可靠性的低溫漿料體系，加速HJT產業化。