德國時間6月20日晚8點，協鑫碳鏈組件全球發布會-慕尼黑站盛大啟幕，SiRo組件驚艷亮相國際舞臺。這款基于協鑫集團旗下協鑫集成、協鑫科技聯袂螞蟻集團共同研發的協鑫碳鏈管理平臺的創新產品，巧妙融合區塊鏈數字技術與顆粒硅低碳科技，引領光伏行業步入低碳與數智化并行的新紀元。

協鑫集成執行總裁張坤在發布會現場介紹：“協鑫碳鏈是全球首個實現六層供應鏈深度溯源+產品碳足跡+區塊鏈技術的光伏產業管理平臺，以FBR顆粒硅為降碳核心，SiRo組件作為其終端成果，實現產業鏈碳足跡的可追、可查、可信且不可篡改。”這不僅展示了協鑫集成在光伏領域的深厚底蘊和創新實力，更體現了公司積極響應國家“雙碳”戰略、主動應對全球氣候變化的決心和擔當。

同時，協鑫還聯合史陶比爾、德國萊茵TüV、螞蟻集團、S&P Global、Infolink及Global Solar Council共同倡議構建協鑫碳鏈生態圈。旨在通過跨界資源整合，共促光伏行業革新，為全球綠色能源事業注入新的活力。

通過更真實可信的溯源數據、更科學有效的防偽手段，協鑫碳鏈及其上鏈產品可有效實現從源頭開始降碳控碳脫碳，并大幅降低生產和運營成本。數據顯示，作為組件的上游硅材料，協鑫科技碳足跡表現優異，每生產1千克顆粒硅，其碳排放僅為37.000千克二氧化碳當量，相較于西門子法棒狀硅一直保持的55.000千克二氧化碳/公斤全球最低紀錄，其碳排放減少近一半，每10萬噸顆粒硅可減排二氧化碳超200萬噸。協鑫集成發布會上公布的數據顯示，行業持續降碳由上一代技術碳值由600+當量到目前行業均值約470當量，而在協鑫碳鏈加持下產出的碳鏈組件最低碳值可達370.000當量，并在1-2年內將實現320.000當量目標。2021年10月和2024年5月，協鑫黑科技“雙子座”顆粒硅以及由顆粒硅制造的低碳組件分別獲得法國環境與能源控制署頒發的全球第一張最低碳足跡認證證書。

值得一提的是，協鑫集成旗下TOPCon系列組件的6款明星產品已于5月21日成功通過德國萊茵TüV的嚴格審核，榮獲ISO 14067產品碳足跡證書。意味著公司組件產品的碳足跡已與國際化標準接軌互認。

自6月12日首次面世以來，協鑫碳鏈組件SiRo迅速成為業界內外的熱議焦點。張坤透露，首批具有德國萊茵TüV認證標識的協鑫碳鏈組件訂單即將交付，預示著其在市場上擁有巨大潛力與廣闊前景。

未來，協鑫將持續推動光伏技術的創新與應用，深化上下游產業鏈協作，致力于打造低碳、無碳、脫碳的產業新生態。旨在為全球綠色能源事業的繁榮發展注入更多的智慧與力量。